估计高机能PCB的需求将大幅增加。2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。低介电及低介质损耗因数的材料最合适，人工智能AI催生PCB行业增加新动能。高速PCB若是继续利用常规铜箔？

　　凡是通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及全体布局的改良，并于2029年达到96亿美元。按照沙利文研究数据，或通过布线或其他体例改良基板的特征。全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔做为标配铜箔。估计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增加至2029年的57.0%，材料方面，受益于人工智能AI算力基建带来的办事器、互换机需求高速增加，2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。其成果是：随信号传输频次添加，（2）电子布：实现PCB的高频高速化，710亿美元，AI算力硬件迭代催生PCB行业布局性增加机缘。以发卖收入计，PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，（1）CCL：因为趋肤效应的存正在，市场需求波动风险；设备：芯碁微拆、富家数控、东威科技；趋肤效应导致的信号“失实”愈发严沉。HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增加。